國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)日發布最新半導體設備預測報告,預期今年受記憶體業投資保守影響,全球半導體製造設備銷售金額將從去年歷史新高衰退10.5%、降至576億美元。不過SEMI看好明年產業景氣回升,銷售額同步回溫,伴隨晶圓代工和邏輯晶片持續衝刺先進製程,2021年將再創歷史新高。
值得一提的是,受惠台積電上修資本支出,台灣今年將擠下南韓,成為全球最大半導體設備市場,年成長率達53.3%,北美成長率居次達33.6%。中國大陸為第二大市場,南韓則因大廠縮減資本支出將下滑至第三。其中除台灣與北美外,其他地區皆呈現萎縮。
SEMI預估,明年全球半導體設備銷售可望成長5.5%達608億美元。
至於2021年銷售額將推升至668億美元,再創歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,明年全球半導體設備成長動能,主要來自前段製造商投資10奈米以下先進製程,其中以晶圓代工與邏輯晶片投資占最大宗。
SEMI統計,包括晶圓加工、晶圓廠設備,以及光罩/倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備,今年銷售下滑9%至499億美元;組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元;半導體測試設備銷售金額預估下降14%至48億美元。
SEMI預期半導體設備市場明年回溫,成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、大陸推出新工程,記憶體也有小幅貢獻。依地區來看,台灣將維持全球第一大設備市場寶座,銷售金額將達154億美元;大陸以149億美元居次;南韓則以103億美元第三。
曹世綸指出,若明年總體經濟環境改善,且貿易衝突減緩,半導體銷售金額有機會再上修。
展望2021年,SEMI預估所有設備領域全面成長,記憶體支出回升力道會轉強。大陸將超車台灣,以160億美元銷售金額躍升至全球第一大設備市場,南韓居次、台灣退至第三。
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