上海證監局日前發布公告,ASIC(訂製晶片)晶片設計公司─燦芯半導體接受上市輔導,輔導機構為海通證券,代表燦芯半導體正式開始A股IPO征途,而該公司第一大股東為中芯國際,持股23.48%。科創板日報報導,成立於2008年的燦芯半導體,是一家ASIC設計服務公司,定位於55/40/28/14奈米以下的高階系統級晶片(SoC)設計服務與Turn-Key(一站式方案) 服務。
輔導備案報告顯示,公司股權結構分散,不存在控股股東及實際控制人,公司法人代表為莊志青,前五大股東包括中芯國際持股比率23.48%、NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP持股比率13.47%、嘉興君柳投資合夥企業持股比率5.93%等。
燦芯半導體總部位於上海,下設合肥燦芯科技和燦芯半導體(蘇州)兩家子公司。
2010年,燦芯半導體和中芯國際成為戰略夥伴,基於中芯國際工藝研發了自主品牌的「YOU」系列IP和矽平台解決方案,經過完整的流片測試驗證,可廣泛應用於消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、電腦及工業等領域。
四年後兩公司聯合推出SMIC-ASIC網路服務平台,該平台是由燦芯半導體創建,並由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網路交流平台,之後合作還有聯合開發物聯網ASIC平台、合作開發物聯網低功耗平台等。
從燦芯半導體公眾號得知,近期參展中重點推的小間距LED驅動顯示晶片、智慧語音電梯離線語音SoC晶片、紅外熱成像晶片、影像處理晶片、安全晶片設計等解決方案,幾乎均基於中芯國際工藝,這或代表燦芯半導體的產業鏈極大依賴於中芯國際。
天眼查則顯示,2017年,中芯國際首次對燦芯半導體進行股權融資,不過交易金額並未公布,最新一輪融資為去年8月,燦芯半導體完成人民幣3.5億元D輪融資,由海通證券旗下投資平台和臨芯投資領投,元禾璞華投資基金、小米產業基金等跟投,資金將用於推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平台技術和產品的研發。
頭豹研究院報告指出,2014年至2018年,全球範圍ASIC晶片產品銷售規模年複合增長率為 14.5%,全球範圍ASIC晶片產品銷售規模預計於2022年接近60億美元。
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