矽品董事長林文伯表示，面對日月光打算以龐大資金（約新台幣352億元）入股矽品，矽品雖沒把握能夠強力阻擋，但已引進鴻海結盟，日前鴻海董事長郭台銘還特地找了集團200多名高階主管與矽品一起開長達8小時的視訊會議，透露鴻海對入股矽品的重視。林文伯透露，鴻海已啟動集團龐大艦隊，提出與矽品的合作方向及計畫，將結合鴻海集團下的F-訊芯、F-臻鼎等公司的能量，爭取國際大廠訂單。矽品內部規劃，與鴻海結盟之後，將在一年內從日月光手中，拿下美系一線手機品牌廠指紋辨識系統級封裝（SiP）大單，明年下半年試產。
林文伯不願透露此一線美系客戶名稱，業界研判應是蘋果，透露日月光公開收購矽品股權案，蘋果站在力挺矽品的一方，因此日月光未來若想進一步介入矽品經營權，恐面臨鴻海、蘋果等大廠強大阻力。
林文伯強調，日月光開出的收購價格，根本毫無溢價空間，只是趁矽品股價慘跌時，掠奪矽品股權，獲取私利。而且日月光公開收購矽品是「非常縝密的計畫」，找不到任何法律漏洞。他雖沒把握能能強力阻擋，但基於客戶、員工及股東三方權益，他必須穩住陣腳，把矽品帶往前進的路。
林文伯重申，日月光必須在股權收購要約「白紙黑字」聲明不會介入矽品經營，他才會與日月光董事長張虔生見面談合作。若對方接受，他歡迎日月光當矽品的股東。至於矽品此時會不會發動庫藏股穩固經營權，林文伯強調，此時發動庫藏股，會傷到矽品的根基，他「不屑」採取。
林文伯日前接受本報專訪，是他在日月光宣布收購矽品股權之後，首度接受平面媒體獨家專訪，以下為訪談紀要：
問：日月光為何此時會發動收購案，你看日月光的動機為何？
答：其實我也想不透。若真的要分析，我個人認為，日月光應該是覺得此時拿下矽品，比日月光自己擴廠還快，但真正目的，還是要日月光自己說清楚。
問：日月光董事長張虔生已提出收購矽品股權是純財務性投資，且不會介入經營，是展現善意，打開與矽品團結合作大門，你會接受和他見面嗎？
答：日月光公開收購矽品，是經過縝密的計畫，準備砸352億元公開收購矽品25%股權，約占日月光第2季帳上現金的65% ，加上日月光配發現金股金150多億元，幾乎花完手中現金，而且還調度子公司280億元的現金，總共動用500多億元現金，這項行動讓人「匪夷所思」，用常理判斷，怎麼可能只會純財務投資。
因對方很有心的規劃，所有公開收購都符合法律規定，矽品雖找律師和會計師深入研究，也找不對漏洞。
矽品經營階層都是工程師背景，沒有日月光靈活的財務操作豐富背景，無法阻擋對方的收購行動，但仍秉持必須照顧好客戶、員工及股東三方的權益，經過很多專家的分析和建議。
我必須告訴股東，日月光開出的價格，根本毫無溢價空間，只是趁矽品股價慘跌，掠奪矽品股權，獲取私利。至於張虔生表明會在完成收購後，第一時間約雙方見面，為了客戶、員工及股東三方的權益，對方若沒白紙黑字，言明不介入矽品經營，那就沒有談的必要。
一旦日月光同意出示白紙黑字的保證，矽品就歡迎他們當我們的股東。總之，我們要兼顧客戶、員工及股東三者的利益才會做，沒有事先溝通是最大的問題。
日月光敵併 訂單恐掉1/3
問：你怎麼評論矽品與日月光水平整合的綜效？
答：矽品與日月光的客戶有85%重疊，兩家公司文化完全不同，現在日月光提出收購案，已有客戶擔心，要把訂單轉到矽品，懲罰他們。而且，全球第二大封測廠艾克爾台灣總經理梁明成也認為，若日月光整併矽品，對艾克爾有利，都凸顯客戶對於一旦日月光整併矽品，掌握的議價權等優勢的疑慮，開始會有轉單的動作。
矽品和日月光最大的客戶都是台積電客戶，而且大部分都是美國的IC設計公司，現在的合作模式是在台積電做晶圓代工製造，然後由矽品和日月光封測。一旦日月光與矽品合併，客戶會擔心集中在單一供應商，因此會考慮把訂單移到艾克爾及星科金朋等其他封測廠。
我估計，若日月光與矽品合併，大概會少掉20%到三分之一的訂單。以此研判，我認為矽品與日月光整併，只會讓營收減少。
我並不反對業界水平整合，矽品過去也合併華旭、矽豐，甚至把全懋併給欣興。但我也犯過很多錯誤，曾併下一家公司（鑫成科技）後卻流失整個經營團隊，最後清算，慘賠10多億元。
所以要兩家公司整合，不論是業務整合、客戶整合或是單純財務投資，都必須雙方善意溝通，達到一定共識，才能有好的發展。有時候沒談好，結果一進去，人就跑掉了，買了空殼子。
問：矽品內部對抵抗日月光收購股權的把握度有多高？
答：（猶豫了數秒，心情相當沉重）我對此不便評論，關鍵仍取決股東的選擇。
矽品近期也密集拜手上持有大部位矽品股票的外資股東，並對外資說明日月光的企圖，以及兩家公司合併反而弊多於利等，希望能穩住這些股東，持續支持矽品經營團隊，不要參與應賣。
問：矽品與鴻海達成換股結盟之後，雙方是否持續有接觸？
答：我們經常討論未來發展的藍圖。上周鴻海董事長郭台銘還找我到鴻海集團土城總部開會，透過視訊會議方式，和鴻海集團全球200多位各事業主管一起討論後續布局。
郭董當時要求這200多位主管，提出與矽品在IC封測及系統級封裝的合作的計畫，非常認真。鴻海找出他們的專長，矽品也提供獨特的優勢，透過討論，達成共識，包括未來合作方向及分工。
加入鴻家軍 拚1加1等於3
問：與鴻海聯盟能帶給矽品什麼效益？
答：矽品與鴻海結盟之後，未來有很多事可做，尤其穿戴式產品和智慧手機日趨輕薄短小，散熱要求愈來愈高，因此必須仰賴系統級封裝（SiP）的技術，使原本上下游各自分工的組裝技術，做跨領域的垂直整合，才能滿足下一代的高速網路、雲端計算、高階電子醫療儀器、生物晶片等產品需求。
此外，蘋果三年前導入SiP的架構，把指紋辨識IC變成一個模組，把相機變成另一個模組，未來還要把WiFi也做成模組，所以手機內的晶片會變成幾個模塊，進行組裝，這部分就需要IC的封裝技術與表面黏著技術（SMT）結合，日月光確實提早看到這部分的商機，二年前取得蘋果SiP模組訂單，今年又進入相機模組，快速推升營收。
不過，日月光子公司環電，只做主機板組裝及混合訊號模組，對光機電整合都須重頭學習，導致良率不高。
矽品與鴻海結盟，鴻海在機構及光學整合，都做得很好，但鴻海不會做IC封裝，這部分正是矽品專長，所以兩者結盟，是非常好的組合，我們在未來的SiP產業，雖不敢說會是「1加1等於5」，但「1加1等於3」是絕對有可能，雙方合作攻SiP商機，勝率非常大。
此外，鴻海旗下子公司晶宏，計劃跨足ODM晶片，配合鴻海集團衝刺印度手機，奪下一年銷售6億支的目標，因而合併LCD驅動IC公司，而且指派鴻海次集團總經理劉揚偉擔任半導體事業垂直整合大計，初步即由晶宏供應自家手機的晶片，搶攻印度手機大餅，這就像華為集團旗下海思半導體，提供自家品牌手機關鍵核心晶片，這部分未來矽品將可與對方共同合作代為封測。
鴻海旗下另一家生產高密度連接板（HDI）、軟板及IC載板的F-臻鼎，其中IC載板投資高達70億元，效益一直未顯現，未來矽品可與其配合，提升整體良率。另外一家子公司F-訊芯，主要從事功率放大器（PA）模組，未來可與其合作，往高階PA模組及射頻（RF）模組領域發展。
問：稍早矽品針對與鴻海結盟案加開的法說會中，提出雙方結盟將於一年內推出新產品，會是什麼領域？
答：將是在應用在手機的指紋辦識晶片模組，我們有信心從日月光手中拿下美國一線手機品牌大廠訂單，預定明年下半年試產，但客戶名字則不便透露。
矽品與鴻海的策略是，先把對方（日月光）的生意搶過來，先創造利潤，再談怎麼分配利潤。原則上先擴大市占，再來談利潤分配。
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